金相检验概念
金相检验主要是通过采用定量金相学原理，运用二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系
公司介绍：
杭州众享技术培训中心是中国机械工程学会理化检验分会理化检验人员技术培训点、中国计量测试学会职业能力评价分中心、中国机械工业职业技能鉴定指导中心能力评价考试站，定期举办金相检验、理化分析、计量员等培训课程。
聘请知名大学教授和企业高工上课。专门设立了金相分析、理化检验培训的专门实验室和培训教室。
秉着小班教学，理论和实际操作相结合的教学理念，着眼企业和检验人员的实际需要，对学员在平常工作中遇到的实际问题进行现场讲解，同时安排学员实际动手操作，纠正学员平时工作中一些不规范的操作。
金相检验分析，不仅有组织识别还有评定，既有定性还有定量、半定量的检测。
金相检验的内容归纳起来有以下几项：
（1）材料基体相的组织结构及其缺陷；
（2）显微组织的取向和状态的非均匀性，如带状、分布不均、晶粒度等；
（3）第二相的类型、结构、组成、数量、形态、尺寸和分布；
（4）研究原子按键力分布的晶体结构和电子按能量分布的原子、离子结构。
就显微组织检验来说，显微组织检验是通过一个二维截面视图来建立一个三维结构图形的，这样在显微组织检验中就分为4个级次。正确识别是什么显微组织；定性的显微组织状态；定量的显微组织状态；显微组织与性能之间的关系。
抛光机也称为研磨机，常常用作机械式研磨、抛光及打蜡。其工作原理是：电动机带动安装在抛光机上的海绵或羊毛抛光盘高速旋转，由于抛光盘和抛光剂共同作用并与待抛表面进行摩擦，进而可达到去除漆面污染、氧化层、浅痕的目的。抛光盘的转速一般在1500-3000 r/min，多为无级变速，施工时可根据需要随时调整。
注意事项
1.发现以下情况，不得使用高速抛光机
操作者未受过专业培训。
操作者未学习过“安全操作规程”。
高速抛光机运转不正常。
2.使用高速抛光机前，应对环境做以下检查
操作者的手、脚要远离旋转的抛光头。
操作者不得踩住电源线或将电源线缠入抛光头内。
操作者必须安全着装。
抛光区域不得超过电源线的长度。
操作者不得擅自将操作手柄脱手。停机时，必须在高速抛光机完全停止旋转后，方可松开手柄。
不能使用粘有灰尘、污垢的抛光垫抛光。积垢太多的抛光垫无法清洗干净时，用及时更换。
更换、安装抛光垫时，必须切断电源。
3.高速抛光机的存放
切断电源。
向后倾斜，后轮着地存放。
不得在室外存放，并应存放在干燥处。
抛光机操作的关键是要设法得到大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响终观察到的组织，即不会造成假组织。前者要求使用较粗的磨料，以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层，但抛光损伤层也较深；后者要求使用细的材料，使抛光损伤层较浅，但抛光速率低。
解决这个矛盾的好的办法就是把抛光分为两个阶段进行。粗抛目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有大的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小； 拉丝机其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到小。
抛光机抛光时，试样磨面与抛光盘应平行并均匀地轻压在抛光盘上，注意防止试样飞出和因压力太大而产生新磨痕。同时还应使试样自转并沿转盘半径方向来回移动，以避免抛光织物局部磨损太快在抛光过程中要不断添加微粉悬浮液，使抛光织物保持一定湿度。湿度太大会减弱抛光的磨痕作用，使试样中硬相呈现浮凸和钢中非金属夹杂物及铸铁中石墨相产生"曳尾"现象；湿度太小时，由于摩擦生热会使试样升温，润滑作用减小，磨面失去光泽，甚至出现黑斑，轻合金则会抛伤表面。
为了达到粗抛的目的，要求转盘转速较低，好不要超过500r/min；抛光时间应当比去掉划痕所需的时间长些，因为还要去掉变形层。粗抛后磨面光滑，但黯淡无光，在显微镜下观察有均匀细致的磨痕，有待精抛消除。精抛时转盘速度可适当提高，抛光时间以抛掉粗抛的损伤层为宜。精抛后磨面明亮如镜，在显微镜明视场条件下看不到划痕，但在相衬照明条件下则仍可见到磨痕。
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